Медный лист М2

Медный лист М2: технические характеристики и применение

Медный лист М2 это прокат из технической меди с содержанием основного металла не менее 99,7%. Марка М2 относится к категории низколегированных сплавов с регламентированным содержанием примесей (кислород, фосфор, сурьма, висмут). В отличие от более чистой марки М1, лист М2 допускает наличие кислорода до 0,07%, что снижает стоимость материала без критической потери электропроводности и пластичности. Основное отличие от марки М3 более узкий допуск по примесям, обеспечивающий стабильность свойств при пайке и сварке.

Химический состав и механические свойства

Химический состав медного листа М2 регламентируется ГОСТ 859-2014. Массовая доля меди и серебра в сумме не менее 99,7%. Ограничения по примесям: висмут не более 0,002%, сурьма не более 0,005%, мышьяк не более 0,01%. Содержание кислорода в зависимости от технологии раскисления может составлять от 0,02 до 0,07%.

Механические характеристики листа М2 в состоянии поставки (мягкое, полутвердое, твердое):

• временное сопротивление разрыву от 200 до 300 МПа;
• относительное удлинение от 6 до 40% (зависит от степени наклепа);
• твердость по Бринеллю от 45 до 110 HB.

Технологические особенности обработки

Медный лист М2 хорошо поддается холодной деформации: гибке, вальцовке, штамповке. При толщине до 2 мм возможна вытяжка без промежуточного отжига. Для сварки рекомендуется использовать аргонодуговую сварку (TIG) с присадочной проволокой марки М1 или М2. При пайке твердыми припоями (ПСр-40, ПМЦ-48) требуется флюс на основе буры. Обработка резанием (фрезерование, сверление) затруднена из-за вязкости меди необходимы инструменты из быстрорежущей стали с углами заточки, уменьшающими налипание стружки.

Области применения

Лист медный М2 востребован в отраслях, где требуется сочетание высокой электро- и теплопроводности с умеренной стоимостью:

• электротехника шины распределительных устройств, контактные пластины рубильников, заземляющие проводники;
• радиоэлектроника экранирующие корпуса, теплоотводы силовых транзисторов, подложки печатных плат;
• химическое машиностроение детали теплообменников, змеевики, емкости для сред с pH от 6 до 8;
• строительство фасонные элементы кровли, молниеприемники, декоративные панели.

Вопросы и ответы